インターンシップ留学 総括

こんにちは、合田雄聖です。

日本に帰ってきて数日が経ちこのブログを書いていますが、今思い出しても今までの人生の中で最高に充実した濃い1カ月間だったなと感じています。

私は1カ月間、アメリカのシリコンバレーにてホームステイをしながら半導体の原料であるシリコンを切削・加工する機械を製造している企業にインターンシップを行いました。
そしてその中で最先端の開発現場や製品の製造過程などを学びました。

今回の留学の目標は「エンジニアの真髄を探す」でした。1流のエンジニアの方達と働き、ふれあう中で彼らがエンジニアを目指した理由、目的ややりがいなどを学ぶことができ真髄に少し近づけたと思います！

今後はそれらを活かしこれからの学習をより深くし、将来はグローバルな現場で働きたいと思っています。


また今回の留学で出会った会社の方、ホストファミリー、エージェントの方には本当に親切にしていただき本当に感謝しています。彼らとの出会いは私の宝物です。

最後に私を支えてくれた学校の先生、家族に感謝をし、このブログを終わりたいと思います。拙い文章で申し訳なかったですが閲覧し読んでくださってありがとうございました。

では、
Good bye, Have a nice day!!